陕西绝缘胶 信息
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5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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在汽车电子上的应用 有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、...
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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